RXi2-BP是PACSystems RXi2系列的中端平台，搭载AMD Ryzen Embedded V1000和R1000系列处理器，焊接高达16GB的DDR4-2400 ECC内存。其无风扇铝和不锈钢外壳配合专利被动散热技术，可在高达70°C环境温度下运行——在宽温变体中可低至−40°C——无需在恶劣工业环境中需要维护的通风口或过滤器。

工业PC中的IEEE 1588时间同步为何重要？

RXi2-BP的四个千兆以太网端口中有三个支持IEEE 1588精确时间协议和802.1AS，可在分布式自动化设备之间实现微秒级时间协调。这对多轴运动控制记录、电力系统中的相量测量以及事件顺序记录等应用至关重要——在这些应用中，来自多个来源的数据必须按时间对齐才能进行有意义的分析。第四个端口支持DASH远程管理，用于带外维护而不影响控制网络。

BP与LP和UP平台如何比较？

RXi2系列涵盖三个性能层级：LP（AMD G系列，2–8GB DDR3L，紧凑型DIN导轨）用于基础边缘和HMI；BP（AMD Ryzen Embedded V1000/R1000，高达16GB DDR4 ECC，可选PCIe插槽）用于可视化和中端分析；UP（Intel Xeon E3/Core i7第7代，高达32GB DDR4 ECC，2个PCIe插槽）用于严苛控制和数据密集型工作负载。BP占据最佳平衡点——提供高分辨率HMI和仪表盘所需的Ryzen GPU性能，同时避免了基于Xeon的UP平台的成本和功耗。